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红外检测
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电路分析

 

电路研发工程师利用红外热像根据电路中元器件发热、电路板热分布情况,可以分析出电路原设计存在的不足或隐患,能够避免许多潜在的风险。这将能够大大提高产品研发成功率和产品稳定性。 

1 电路元器件温度分析

当前,电子设备主要失效形式就是热失效。据统计,电子设备失效有55%是温度超过规定值引起,随着温度增加 ,电子设备失效率呈指数增长。一般而言电子元器件的工作可靠性对温度极为敏感,器件温度在70-80℃水平上每增 1℃,可靠性就会下降5% 

2 负载分析 

在电路研发过程中,可以除了常规的测试(如示波器、万用表等)手段外,还可以用红外热像对电路板进行检测, 通过显示出的不同温度点,对元器件所承受的电流,电压等情况进行了解,工程师根据所检测的温度点,完善电路, 提高转换效率、减少功耗、减少电路内部温升,提高电路的可靠性。 

3 整个电路温度场分布分析 

采用合理的器件排列方式,可以有效的降低印制电路的温升,从而使器件及设备的故障率明显下降。 

4 快速分析问题 

在某些研发维修场合,如对短路板的快速检修时,通过红外热像无须使用线路图即可快速定位板内短路点在何处,以便进一步处理。


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